在Mini LED背光時代，Mini LED屏屏分為被動矩陣式驅動（PM：Passive Matrix）和主動矩陣式（AM：Active matrix）驅動兩類主流驅動模式，現階段，無論直顯還是背光，皆以PM驅動方案為主。驅動IC的挑戰在于需要驅動大量分區及LED，產業呼喚新的驅動方，才能有效提高單一驅動IC對應的分區數，并且同步提高背光更新頻率，方能讓顯示穩定無閃爍。而PM驅動成本太昂貴。

圖片來源：由供應商提供

核心技術1-Distributed Architecture

2021年，WH旺泓專為Mini LED 研發的AM驅動方案正式實現量產。該項技術正是使用了Distributed Architecture技術。

該技術主要分為兩個部分，圖片左側的BCON以及右側紅線圈住的每一個單串。右側的每一個單串就像一個車道，若是分區少，可使用一個車道，若是分區較多，可逐步往上加。在這個“車道”中，每個驅動IC可以驅動4個區。而左側的BCON即是控制車道的總控臺。

對比而言，傳統的PM驅動架構中驅動板和燈板是分開的，那么隨著分區數增多，需要驅動的芯片就越多，那么燈板也會越來越大，成本大幅增加。Distributed Architecture占據了更小的空間，并且適合更多分區的終端產品，對電流的調控精度非常高，可適應當前高刷新率的顯示行業要求，達成無頻閃的顯示效果。

核心技術2-SPB（Serial-Parallel-Broadcast) 協議

在當前的Mini LED背光供應鏈中，標準化已是各環節都關心的重點之一。我們為此前瞻性地推出了SPB協議，以創新助力Mini LED背光的發展。（當前行業中，主要是使用1-wire和SPI協議）

SPB協議有著類似于SPI的接口，但是該協議是以創新的方式，它的走線能更加簡單，具備可靠性、可擴展性。另值得一提的是，SPB協議可根據相關技術精準發現打件的不良。打件不良，能提前發現，就可以大大提高生產效率。并且該協議是類似于廣播的形式（傳統的形式則像是排隊），可以大大減小從數據發送到燈板刷新亮度的時間差。同時，該協議有反饋機制，可以偵測和反饋每一個區每一個芯片的狀態，可進一步提高燈板的顯示效果和前端電源的效率。從產品鏈來看，除了以上技術，我們在明年也會推出一個芯片驅動8個區的AM產品，提升整個效率。在PM方面，也會推出一個芯片驅動384區的，40V 耐壓的PM產品。

MiniLED背光具有局域調光（Local Dimming）技術，能夠通過精細分區，對整體畫面進行動態調光，從而實現高動態對比度。應用場景包括可穿戴顯示設備、電視、車載顯示、電競和筆電顯示等場景，采用MiniLED背光技術的LCD在動態對比度和亮度上的表現更佳，且具有輕薄、高畫質、低功耗和節能等優勢，很大程度上提升了LCD的性能，MiniLED背光可搭配柔性基板實現曲面顯示和輕薄設計，更增添了其應用的靈活性。

臺灣旺泓依托獨有的技術及驅動方案在MiniLED航道中深耕并不斷產出更為優秀的MiniLED顯示產品，為MiniLED領域產業發展和技術進步貢獻力量；提供更多元的產品和更優質的服務,歡迎行業客戶咨詢“在線客服”獲取相關產品及背光驅動方案。

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