回流焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。計算機中使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，然后吹到粘貼元件的電路板上，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。該工藝的優(yōu)點是溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，制造成本更容易控制。隨著許多電子產(chǎn)品向小、輕、高密度方向的發(fā)展，特別是手持設(shè)備的廣泛使用，原有的部件材料技術(shù)T技術(shù)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，從而獲得了快速發(fā)展的機遇。

氮氣作為保護氣體，在焊接中的主要作用是排除焊接過程中的氧氣 ，增加可焊性，防止再氧化。這種方法已經(jīng)使用了很長時間，并得到了廣泛的應(yīng)用。由于價格考慮，一般選擇氮氣保護。為了保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，有必要嚴格控制回流焊和峰值焊接設(shè)備中的氧含量，這需要從空氣(20.95%)到低氧濃度環(huán)境(5ppm左右)全覆蓋氧氣傳感器監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，改進工藝流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

在SMT行業(yè)中，為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，在目前的波峰焊和回流焊技術(shù)中采用無鉛化工藝，需要提高焊接溫度(有的高達260C)，而提高焊接溫度，將會加速焊接表面的氧化，從而對焊接質(zhì)量造成影響。為此，需要使焊接部分處于非氧氣環(huán)境的保護當(dāng)中。

而嚴格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）目前，無鉛焊接工藝中使用的保護氣為純氮氣，其氮氣濃度一般在99.9%~99.999%的范圍內(nèi)。此時，需要氧氣分析儀測試內(nèi)部微量氧含量，反饋回路來控制氧氣濃度，從而控制焊接工藝。工采網(wǎng)的一款奧地利SENSORE微量氧離子流氧氣傳感器- SO-B0-001在氧化鋯電解質(zhì)中電流的載體是氧離子，所以當(dāng)電壓施加到氧化鋯電解槽時，氧=通過氧化鋯盤被抽到陽極。如果給電解槽陰極加上一個帶孔的蓋子，氧氣流向陰極的速率就會受到限制。受到這個速率的限制，隨著所施加的電壓逐漸增加，電解槽內(nèi)的電流會達到飽和。這個飽和電流被稱為極限電流，它與周邊環(huán)境中的氧濃度成正比。

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