RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7為核心的雙頻（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多協議高發射功率（+20 dBm）無線模塊；支持IPEX接口和郵票孔兩種天線形式；模塊除了集成負責應用邏輯的高性能 48 MHz ARM Cortex-M4F 主處理器與一個專用于負責射頻核心的ARM Cortex-M0 處理器之外，還具有能夠實現快速喚醒功能的自主式超低功耗傳感器控制器。

RF-TI1352P2模塊具有 704 KB 的Flash、256 KB ROM 用于協議和庫函數、8 KB 高速緩存SRAM和具有奇偶校驗功能的144KB 超低泄漏 RAM(SRAM)。支持 Thread、ZigBee、低功耗藍牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN 及TI 15.4-Stack（SubG）等無線通信協議。

該模塊引出了24個 I/O ，且在射頻與電磁兼容性上符合FCC、CE、RoHS的相關規范，滿足出口需求；同時集成工業級 48 MHz 晶振與 32.768 kHz 低功耗時鐘晶振。包含多種外設，如：I2C、 I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。

模塊具備優勢：

1、支持雙頻段：支持同時在Sub-1 GHz和2.4 GHz頻段上進行通信，Sub-1G頻段支持的是868/915 MHz，2.4 G頻段支持藍牙5.2、Zigbee、Thread等多種協議，可以提供更大的靈活性和適應性。提供更好的信號覆蓋范圍。

2、高算力和豐富存儲空間：采用高性能 48 MHz ARM Cortex-M4F處理器，具有 704 KB Flash、152 KB RAM空間，其強大算力和豐富存儲空間可支持 Sub-1GHz、Wi-SUN、Zigbee 或低功耗藍牙協議棧運行，支持物聯網復雜應用。

3、集成功率放大器：集成功率放大器，發射功率可達+20 dBm@ Sub-1 GHz,+5 dBm @ 2.4 GHz,高發射功率可擴大范圍覆蓋面積，使其可用于遠距離應用場景。

4、支持DMM（動態多協議）：支持藍牙低功耗（BLE）、Zigbee、Thread和Sub-1 GHz無線通信協議，并具有無縫切換和并行運行的能力。可以在同一設備上同時運行BLE/Zigbee/Thread和Sub-1 GHz協議，實現更靈活的無線通信方案。

5、支持Wi-SUN、Thread和Matter：可以支持目前市面上流行的Wi-SUN、Thread和Matter協議，在智能電網、智能城市和智能家居應用中具有廣泛的應用前景。

6、兩種天線接口形式：支持IPEX接口和郵票孔兩種天線形式，使用IPEX接口終端廠家只需要外接一個IPEX天線即可，信號的方向指向性好，效率高，傳輸距離遠，抗干擾能力強，能遠離主板上的干擾，而且不用過多的進行調試匹配。

適用于廣泛的無線物聯網應用領域，具有高性能、低功耗和支持并發多協議等特點，可以滿足物聯網和無線傳感器網絡等領域的需求。

模塊參數：

7、豐富的外設接口；包括多個通用輸入輸出引腳（GPIO），以及多種串行通信接口，如SPI、UART和I2C，方便模塊與其他外部設備進行通信和數據交換。

ISweek工采網與信馳達強強聯手，為廣大客戶提供更優質的物聯網無線模塊和完整應用方案，其包括BLE、Wi-Fi、Wi-SUN、LoRa、Zigbee、Thread等等，了解更多產品信息及應用方案；可聯系“在線客服”

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