智通財經APP獲悉，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6%，創下698億美元的市場規模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規模更預計突破700億美元。中信證券認為，短期看，在自主可控邏輯下，供應體系中的材料龍頭企業有望充分受益，加速其在國內晶圓廠的產品導入速度，提升市占率。中長期維度看，半導體材料需求持續增長，看好產業內技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司。

　　近年來，在國家各項政策引導半導體制造走向國產化的趨勢下，國內半導體材料廠商也在不斷提升產品的技術水平和研發能力，并在部分領域逐漸打破國外半導體廠商的壟斷局面，推進了中國半導體產業的國產化進程。

　　國際半導體產業協會(SEMI)數據顯示，截至2021年底，全球半導體市場規模達5559億美元，同比2020年增長26.2%；中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。

　　國產半導體份額增長，國產替代進程有望迎來加速。目前國產替代中“卡脖子”的環節莫過于半導體產業鏈的上中游，也就是材料與設備環節。

　　在半導體材料方面，半導體材料位于半導體產業鏈上游，是半導體產業鏈中細分領域較多的環節，據SEMI報告數據，2021年全球半導體材料市場收入達到643億美元，同比增長15.9%。其中，中國半導體材料市場規模約119億美元，占比約18%。從產業格局來看，北美國家在硅片、拋光材料等領域占據領先地位，日韓國家在硅片、光刻膠等領域占據領先地位，歐洲國家在電子氣體占據領先地位，由于我國半導體產業起步相對較晚，國產化率極低，據SIA數據顯示，2020年國內廠商在半導體材料的全球市占率僅13%，半導體材料的國產替代重要性日益凸顯。

　　半導體材料屬于耗材類產品，晶圓廠擴產促進材料市場擴大，同時也為本土企業進行國產化替代帶來機遇。出于對芯片產品穩定性的考量，新建晶圓廠將是本土半導體材料份額提升的主戰場。當前，大陸新建主要晶圓廠投產時間多始于2022~2024年，判斷黃金窗口期還將持續2~3年，期間是企業進行半導體材料國產替代的較佳時間。

　　中信證券認為，短期看，在自主可控邏輯下，供應體系中的材料龍頭企業有望充分受益，加速其在國內晶圓廠的產品導入速度，提升市占率。中長期維度看，半導體材料需求持續增長，看好產業內技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司，重點推薦：硅片環節的TCL中環、CMP環節的鼎龍股份、靶材環節的有研新材、特氣環節的華特氣體、凱美特氣、光刻膠環節的華懋科技。建議關注：神工股份、安集科技、南大光電、雅克科技、滬硅產業、江化微、晶瑞電材。

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