不過，閔大勇也進一步表示，上半年業績整體情況雖然符合公司預期，但是由于受到疫情、全球地緣政治以及下游客戶市場波動的影響，上半年業績增長放緩。目前執行訂單情況良好，各項訂單正在有序生產和交付中。

長光華芯主要產品有高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品。與以美國、德國、日本等為代表的發達國家在部分大型工業領域已經進入“光制造”時代相比，國內激光應用雖發展迅速，但是應用滲透率仍相對較低。

閔大勇在業績會上表示：“高功率半導體芯片在工業激光應用領域的滲透率或市場占有率仍在不斷提高，我們目前國內市場占有率大概在30%左右，預計2年左右將提升至80%。”

據了解，長光華芯已經建立了用于高功率半導體激光芯片的6吋砷化鎵晶圓生產線，其中包括MOCVD外延生長和晶圓制造。憑借6吋晶圓生產線，公司每月可生產數百萬顆用于光纖激光泵浦的芯片。

談及同業產品競爭風險，閔大勇表示：“公司以IDM工藝方式加工，存在綜合性壁壘，不是只有資本就可以，也不是想做就可以。”董秘葉葆靖補充稱，“高功率半導體激光芯片在外延、高功率腔面處理技術、關鍵工藝等方面，都對材料和制造工藝高度依賴。”

《科創板日報》記者觀察到，長光華芯上半年存貨同比增長31.82%，預付賬款同比增加274.97%。財務總監郭新剛對此解釋稱：“對相應的存貨及關鍵原材料進行增量儲備，是為了應對下半年疫情等不確定因素。

醫美市場或為應用突破關鍵點

公司此前曾公開表示：“我們VCSEL的重點是在用半導體激光器、芯片去實現低成本的、高可靠性的車載激光雷達方案。目前技術已經取得重大的突破，已在兩個頭部客戶那里做了測試，相應的指標都達到要求。年內我們有望通過車規認證，未來在車載激光雷達方面，VCSEL有望成為主流方向之一。”

不過，閔大勇對此表示：“雖然說車載激光雷達現在很熱，但是從收入來講，目前體量還相對較小，預計3至4年以后，車載激光雷達可能會具有一定的規模。”

除了車載激光雷達，半導體激光器還可應用于材料加工、醫療、光通信、傳感、國防等多個領域。據悉，長光華芯在研項目為7項，均處于開發階段，其中高性能激光芯片研究及設備技改、高功率半導體激光芯片以及光纖耦合半導體激光器泵浦模塊技術研發等多個項目均可應用于生物醫藥。

根據美國研究機構Fortune Business的數據，2021年，全球醫療激光設備市場規模約為41.5億美元（265億人民幣），預計未來8年的年復合成長率為16.8% 。

閔大勇透露稱：“公司將繼續以高功率半導體激光芯片IDM能力為支點，撬動更廣闊的市場，牢牢把握工業市場，包括醫美市場。”

此外，閔大勇談及發展戰略時表示：“公司一方面將結合產業鏈現狀、價值鏈和應用需求來確定具體縱向延伸策略，向下延伸到封裝器件和模塊部件、激光器系統，推動半導體激光器的應用；另一方面，也將繼續橫向擴展具有市場前景的新領域。”

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