在電子制造領域我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊技術工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊則是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

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目前在SMT （Surface Mount Technology，表面貼裝技術）行業中，為保證電子產品在高溫條件下的焊接質量和可靠性，普遍采用經濟且富有的氮氣作為保護氣氛，然而由于回流焊/波峰焊爐存在密封性和循環對流能力的問題，使得氮氣的使用成本高昂，而目前整個波峰焊/回流焊行業競爭激烈，成本優勢越發顯得重要，因此為了節約成本，減少氮氣消耗是SMT廠商非常重視的問題。在現有技術中，一般有兩種處理方式來控制流焊/波峰焊爐內的氧氣濃度。因此有必要提供一種應用于回流焊/波峰焊爐中對氧濃度進行檢測。下面工采網小編通過本文說說熒光微量氧變送器在回流焊與波峰焊中的氧濃度監測應用技術解決方案。

嚴格控制回流焊、波峰焊設備中的氧氣含量這就需要用到測試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環境（5ppm左右）全覆蓋的測氧儀表來全程監控爐內氧含量，從而完善工藝流程，提升產品質量。在目前的波峰焊和回流焊技術中采用無鉛化工藝，需要提高焊接溫度(有的高達260C)，而提高焊接溫度，將會加速焊接表面的氧化，從雨對焊撞質里造成影響。為此，需要使焊接部分處于非氧氣環境的保護當中。目前，無鉛焊接工藝中使用的保護氣為純氮氣，其氮氣濃度一般在99.9%~99.999%的范圍內。此時，微量氧分析儀即可測試內部微量氧會量，從而控制焊接工藝，但是在回流焊和波峰焊機的生產商和用戶使用微量氧變送器來測里氧氣純度，更有一些利用氧分儀的反饋回路來控制氧氣濃度。

英國SST熒光微量氧變送器LOX-TRACE-1000-BLX基于熒光猝滅原理的氧傳感器在任意氧濃度下工作，且不會損壞傳感器，而且LOX-TRACE-1000-BLX對氧氣具有高度選擇性和靈敏度，壽命長，非消耗型技術–無需存儲在惰性氣體環境中，低功耗，高精度。在一些氧含量、氧分壓的測試場氧氣合非常具有優勢。

英國SST ?熒光微量氧變送器LOX-TRACE-1000-BLX 產品優勢：

1.體積小巧，流通式外殼，密封基底

2.不含任何有害物質，符合RoHS & REACH

3.對壓力波動不敏感

4.可用在真空應用中

英國SST 熒光微量氧變送器LOX-TRACE-1000-BLX 電氣和環境特性：

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英國SST 熒光微量氧變送器 LOX-TRACE-1000-BLX 性能參數 ：

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