在正常情況下，熱傳遞是通過傳導、對流和輻射三種方式進行的。傳導是熱流通過物體的接觸從高溫向低溫的傳遞。導熱率越好的物體其導熱性能也就越好。一般來說，金屬的導熱性好。對流通過物體的流動帶走熱流，液體和氣體的流速越快，帶走的熱量就越多。輻射不需要特定的中間介質，直接散發熱量，在真空中效果更好。

在電子行業，半導體器件產生的熱量來自于芯片的功耗，熱量的積累肯定會導致半導體器件的結溫升高。隨著結溫的升高，半導體器件的性能會下降，因此芯片制造商規定了半導體器件的結溫。

在普通的數字電路中，由于低速電路的功耗較小，在正常散熱條件下芯片的溫升不會太大，因此無需考慮芯片的散熱。但是在高速電路中，芯片的功耗較大，正常情況下的散熱無法保證芯片的結溫不超過允許的工作溫度，因此需要考慮芯片的散熱。

因此。使用電源芯片或系統時，芯片或系統的功耗是一個非常值得注意的問題，有時會直接影響系統能否正常工作。

就拿電腦手機來說，提高芯片的散熱能力就是提高設備的可靠性。隨著芯片溫度的升高，肯定會對性能產生影響，會造成溫度偏差，各種定量指標的增減。嚴重事故可能導致火災、撞車等嚴重事件。

熱通量傳感器是將熱流按照一定比例轉化為電信號的轉換器的總稱，這些熱通量可以有不同的熱源。熱通量傳感器可以用在電子產業測量IC芯片的熱量釋放和熱通量，以便開發和監控適當的功能。

工采網代理了瑞士greenTEG 熱通量傳感器 - gSKIN-XO，gSKIN系列熱通量傳感器使用29對超高靈敏度熱電偶測量通過傳感器自身表面的熱通量。傳感器的面積為72 mm2，厚度為0.4 mm。級-0封裝優化聚合物和1級封裝的金屬結構。

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