據了解，在非接觸測溫傳感器例如MELEXIS的MLX90614、MLX90640和MLX90641已經一顆難求的情況下，接觸式數字測溫傳感器也受到了更多的關注，特別是可穿戴的智能手環和兒童智能手表。但是如何設計數字溫度傳感器的結構，確保測量精度高、響應時間快，也讓剛剛入行的開發者費盡心力。

本文以工采網代理的國產品牌MYSENTECH的數字溫度傳感芯片 - M601為例，探討如何設計PCB和外部導熱結構，滿足測溫的測量的速度和準確度。

一般來講，數字溫度傳感芯片至少有一個引腳或者焊盤是用于與芯片內部溫度敏感元件熱耦合，實現溫度檢測。因此，在PCB和結構設計時，需要充分考慮被測對象與芯片的溫度感應引腳接觸或者導熱，如下圖所示。

M601底部焊盤是和芯片中溫度感應元件直接熱耦合的。因此PCB設計時電路板上層和傳感器底部焊盤尺寸需要完全吻合，才能確保PCB底層的溫度能夠快與溫度傳感器實現熱交換。

另外，建議電路板的底層同樣有一個相同尺寸或者稍大的覆銅，該覆銅部分必須與不銹鋼片緊密接觸，通過不銹鋼鋼片與人體或者被測物體表面充分接觸。

值得注意的是，由于電路板板材的熱導率與金屬相比很小，為了減小底層覆銅和頂層熱焊盤的熱阻，需要在傳感器底部焊盤上放置過孔，加強熱傳導。

M601是國產品牌MYSENTECH推出的第四代高精度溫度傳感芯片，在32℃-43℃度范圍內具有±0.1℃的精度水平，待機電流0.1uA，非常適合用于體溫測量，在智能手環、智能手表上有廣泛的應用。

轉載請注明出處：傳感器應用_儀表儀器應用_電子元器件產品 – 工采資訊 http://www.iohhome.com/18134.html