TI（德州儀器）推出的溫度傳感器TMP117目前已廣泛應(yīng)用于在各領(lǐng)域的可穿戴產(chǎn)品中，伴隨著國(guó)產(chǎn)器件替代的熱潮，工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)接觸式高精度溫度傳感芯片?- M117可以進(jìn)行完全兼容替代，封裝都一樣，不用修改電路板。
M117是高精度數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片。M117為體溫芯片，高測(cè)溫精度為+28°C 到+43°C 范圍±0.1℃；用戶無需進(jìn)行校準(zhǔn)。
溫度芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。M117在功能上可以完全兼容替代TI的TMP117溫度傳感器。如下圖所示為兩款產(chǎn)品的性能對(duì)比：
通過上述表格中兩款產(chǎn)品參數(shù)的對(duì)比，我們可以看到：
1、兩款產(chǎn)品具有同樣的1.8V-5.5V工作電壓，均可以達(dá)到±0.1℃的測(cè)量精度，同時(shí)敏源傳感還可提供定制區(qū)間的高精度產(chǎn)品，M117具有更高的測(cè)量范圍，可以達(dá)到–70℃~+150℃溫度區(qū)間。
2、M117溫度傳感芯片的測(cè)量速度性能要優(yōu)于TMP117，可以提供更快的測(cè)量。
3、在功耗上，1Hz采樣情況下，M117溫度傳感芯片功耗略高，但是待機(jī)電流更低一些，可以為穿戴設(shè)備產(chǎn)品提供更長(zhǎng)的使用時(shí)間。
4、M117溫度傳感芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)可提供更多的功能，相比于TMP117并無內(nèi)置存儲(chǔ)單元。
如下圖所示為兩款產(chǎn)品的典型應(yīng)用電路圖：
從上述典型硬件電路可以看到，M117溫度傳感芯片支持?jǐn)?shù)字 I2C 通信接口、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪問、功能配置等均可通過數(shù)字協(xié)議指令實(shí)現(xiàn)，電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單，并且還可以節(jié)省一些MCU的硬件資源。所以，對(duì)于便攜式的可穿戴產(chǎn)品，M117在功能上完全可以滿足替代要求，并且成本更有優(yōu)勢(shì)。
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