2026第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會
同期舉辦：光電展+智能電子展+信息通信展+智能傳感與儀器展
同期活動概覽：
核心論壇：2026第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇（主論壇）
專題分論壇涵蓋以下前沿領域：
- 半導體企業家大會
- 川渝半導體產業趨勢
- 基礎電子元器件產業創新發展
- 集成電路設計與應用
- 集成電路供應鏈協作與產教融合發展
- 半導體投融資
- 人工智能芯片生態發展
- 光電子集成芯片設計及制造技術
- 封裝測試與創新應用
- 功率及化合物半導體產業發展及應用
- 半導體材料技術及其應用
- 車芯聯動創新發展
- 先進存儲協同創新
注：具體分論壇主題以現場為準
特色配套活動
同時舉辦成果展示、商務推介以及應用體驗等活動，以促進業內“產、學、研、用”的交叉融合和有效對接。
參會信息
本屆論壇會議免收會務費，食宿及交通費自理。 大會真誠歡迎相關單位、企業支持并深度參與論壇會議的組織與推廣，主論壇和分論壇詳情請致電大會組委會辦公室19802738028或 瀏覽大會官網www.CWGCE.com
主辦單位:
亞洲高新技術產業聯盟
四川省集成電路產業聯盟
四川省通信學會
四川省光學學會
重慶市光學學會
陜西省光學學會
重慶市LED照明研發與產業聯盟
耀潤富生(重慶)國際貿易有限公司
承辦單位:
耀潤富生(重慶)國際貿易有限公司
協辦單位：
深圳市半導體產業發展促進會
重慶市電子電路制造行業協會
重慶市半導體行業協會
成都電子信息產業生態圈聯盟
成都市集成電路行業協會
重慶國際半導體學院
四川大學物理學院
電子科技大學示范性微電子學院
成都信息工程大學通信工程學院
西南交通大學微電子研究所等高校院所
重慶九天億地會展有限公司
西部全球半導體博覽會博會核心亮點：
世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測2025年全球半導體市場規模達6971億美元，不同類型芯片占比情況如下：
- 邏輯芯片：預計占全球市場份額33%，市場規模達2440億美元，同比增長17%。增長核心動力是AI算力需求激增，使AI GPU、定制ASIC芯片需求超供應。
- 存儲芯片：預計市場規模將達2043億美元，占全球半導體市場的30%，增速高于其他半導體品類。其中DRAM和NAND是主流，分別約占55.9%和44%。從企業來看，SK海力士、三星、美光科技前三合計占95%份額，SK海力士占36%，三星占34%，美光占25%，其他品牌合計不足5%。
- 模擬芯片：中研普華產業研究院預計市場規模達840億美元，經計算占比約12%，增長得益于工業自動化、汽車電動化、AIoT設備需求疊加。
中國市場作為全球最大的芯片市場之一，繼續保持高速增長。隨著5G通信、物聯網、人工智能、自動駕駛等新興應用的發展，對高性能、高集成度芯片的需求持續增長。特別是在數據中心、智能終端、新能源汽車等領域，芯片的應用越來越廣泛。為適應巨大市場需求，2026第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（CWGCE或西部芯博會 ）定于2026年04月27日-29日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，本屆大會將以“‘芯’新機遇?，‘芯’質未來”為主題，舉辦2026第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇一場主論壇和半導體企業家大會、川渝半導體產業趨勢論壇、車芯聯動創新發展論壇、基礎電子元器件產業創新發展論壇、集成電路設計與應用論壇等13場平行分論壇以及一場“芯”博會，聚焦行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集400+參展企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業高質量發展凝聚強大合力。
2026第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇與2026首屆中國（西部）半導體企業家大會定位為集成電路行業高級別產業峰會，大會力求對過去三年中國集成電路行業的最新進展進行全面的總結，力爭把最新的產業發展政策、最熱點的市場需求信息、最新的技術進展及成果等在最短的時間內呈現給各位參會代表。政府主管部門領導、資深專家學者、集成電路企業CEO及高管、檢測機構高管及企業質量負責人、投融資機構負責人等行業資深人士，將通過報告演講、高峰對話、現場座談、定向研討、參觀考察等多種形式，為集成電路產業發展提供前瞻性、戰略性、全局性的決策參考。
CWGCE西部芯博會深耕西部市場20多年，在川渝以連續成功舉辦了23屆，擁有豐富的廠商與觀眾資源，已成為我國西部最具影響?的半導體?業盛會。為更進一步加速打造西部芯博會品牌盛會，自本屆（第24屆）開始，西部芯博會組織委員會又強強聯手“鼎諾國際會展（北京）有限公司”、“四川鼎諾會展有限公司”、“鄭州諾嘉網絡科技有限公司”共同集團化承辦西部芯博會，承辦單位有原來一家（耀潤富生國際貿易有限公司），增加至現在四家公司共同集團化承辦，并由西部首家成立的專業會展機構重慶九天億地會展有限公司作為西部芯博會協辦單位。
CWGCE西部芯博會深耕西部市場20多年，在川渝以連續成功舉辦了23屆，擁有豐富的廠商與觀眾資源，已成為我國西部最具影響?的半導體、光電及電子?業盛會。
CWGCE2026集成電路產業國家級年度展示平臺
01、響應國家號召，打造全球半導體交流平臺：
習近平總書記調研半導體企業指出加快建設科技強國是全面建設社會主義現代化國家、全面推進中華民族偉大復興的戰略支撐，必須瞄準國家戰略需求，系統布局關鍵創新資源，發揮產學研深度融合優勢，不斷在關鍵核心技術上取得新突破。
半導體作為科技發展的底層硬件基礎，是決定科技發展速度的關鍵因素。市場經歷短暫的寒冬過后，存儲器、邏輯芯片等大宗類產品價格開始觸底反彈，供需關系得到平衡，市場回暖將快速帶動產業發展。
02、西部機遇·行業盛會標桿加碼產業發展
四川信息產業依托“三線建設”到西部大開發，再到國際“一帶一路”成都為總樞紐、再到當前國家定位“四川為國家戰略腹地、要求沿海企業西部大搬遷”，四川戰略機遇不斷疊加，在政策、資源、技術等多方面因素的大力加持下，四川電子信息產業高歌猛進，成績斐然，現已擁有較為齊全的產業門類,主要涉及電子、芯片/半導體、應用類電子終端及能源/儲能/光伏等領域,產業鏈相對完整。
四川省委省政府都一直在給力助推電子信息產業的發展，包括從科學編制電子信息產業規劃、加大對重點項目和企業的扶持力度、加快制造創新以及加快新型聚集區的發展等。此外，坐擁豐富的天然風光資源，也使西部當地電子信息產業享有得天獨厚的發展優勢。目前，四川電子信息產業已達萬億規模，已成為四川總量大、貢獻多的第一大支柱產業，發展空間和市場潛力巨大。
03、對標世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產業發展趨勢的論壇
新挑戰·新解法，助力產業快速實現創新轉型升級，同期召開多場高端會議互動活動（包括2025第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇與2026首屆中國（西部）半導體企業家大會等13場），國家工信部領導、政府主管領導、行業大咖及產學研界技術同仁共探集成電路、半導體及電子發展新趨勢，大會將重點邀請企業包括：華為、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯發科、臺積電、臺聯電聯、合微電子、神州數碼、賽迪、?？低暋⑷A潤微電子、森美協爾、凌久微、基恩士、華大半導體、利揚芯片、上海微電子裝備、廣納院、鼎華智能、盛美半導體、羅博半導體等。第三代半導體:英飛凌、天科合達、中電第四十五研究所、高測科技、珠海鎵未來等。汽車導體:中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、中國汽車芯片標準檢測認證聯盟、華為、中國汽車工程研究院、一汽、廣汽研究院、吉利、三安、芯聚能、上海貝嶺等……等國內外集成電路核心企業高層代表出席。
04、創新引領前瞻技術成果，實現上下游產業無縫對接
“CWGCE2026”集中展示IC在光電領域、物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統企業、通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展。同時，大會聚焦半導體熱點主題，全面呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯網新技術新渠道，將實現展覽管理體系升級，實現展會大數據功能。同時，將重點展示川渝產業的高質量發展成果和未來發展方向，以及全球半導體產業的創新趨勢和市場需求。
05、多方聯動·整合優質資源
與國內協會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優勢，通過零距離走訪川渝企業，專業媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業。
06、多個相鏈行業空前盛會
“CWGCE2026”與智能電子博覽會、光博會、信息通信博覽會、測試儀器儀表博覽會、博覽會、空前盛會同館同時盛大隆重開幕，形成半導體、電子、光電、工業、智能、軍工、生物、醫藥行業全產業鏈互動，我們傾力組織的3-5萬專業買家期待您的光臨！
展示大類
1、半導體、集成電路設計、制造、封裝展
2、設備制造展
3、半導體材料展
4、汽車電子與半導體展
5、電子元器件展
6 、測試測量展
7、半導體第三方服務展
8、二手設備展
9、產教融合展
10、綜合與國際洽談展
同館開展博覽會：光博會+智能電子展+信息通信展+分析測試與儀器儀表展
轉載請注明出處：傳感器應用_儀表儀器應用_電子元器件產品 – 工采資訊 http://www.iohhome.com/38683.html
