由工采網代理的率能半導體推出了閉環步進電機驅動方案能適用于多重對性能要求的場合；其一體化閉環驅動步進電機共有三個工作模式：開環模式、閉環步進模式及混合伺服模式。
由于先進的軟件算法配合磁編做閉環控制，高速、低噪聲、高穩速精度、變曲線轉速扭矩，使得適用于對性能有要求的產品。同時截胡步進電機專用芯片的硬件算法，對MCU的資源不需要太高，M0足以滿足，極大提升了產品的性價比。
一、閉環步進模式優點：
1、在精度穩定上：精度較高，FOC閉環矢量控制不會丟步，免調PID參數，定位較快且穩定不跳動過沖，適合3D打印機直接驅動皮帶輪。
2、轉速扭矩上：HyperSpreadCycle技術采用硬件電流環，控流速度超傳統軟件電流環一個等級。采用MTPA技術相同點電流下扭矩超普通開環步進1.5到2倍，空載轉速可以達到6000RPM以上，帶載根據負載大小一般可以達到2000-3000RPM，基本可以替代小型伺服電機。
3、在噪聲振動方面，HyperStealthCHop技術靜音電壓模式驅動加上HyperMicroPlyer技術自動插值256吸粉，低速和靜止時完全靜音無電流聲，適合對噪聲要求非常嚴格的場合。
4、在電流發熱表現上：靜止時有一部分電流（驅動電流的1/3）采用HyperCoolStep技術可以將電機發熱，發熱降低到傳統開環驅動的1/10。
■方案可調整參數
| 可調參數名 | 參數大小 | 參數默認值 |
| 控制模式 | 0（開環模式）1（閉環步進模式）2（混合伺服模式） | 1 |
| 單步細分 | 1/2 /4/8 /16/32/64/128/256 | 16 |
| 方向反轉 | 0（逆時針）1（順時針） | 0 |
| 使能反轉 | 0（低電平使能）1（高電平使能） | 1 |
| 500ma-3000ma | 2000ma | |
| 伺服電流（混合伺服最大電流） | 500ma-3000ma | 2500ma |
| 開環電流（開環模式驅動電流） | 500ma-2000ma | 1500ma |
| 半流時間 | 100ms-1000ms | 200ms |
| 比例系數 | 0-200 | 40 |
| 積分系數 | 0-20 | 1 |
| 微分系數 | 0-900 | 100 |
| 低通濾波 | 0-64 | 10 |
二、混合伺服模式特點：
1、精度較高可以達到正負一個編碼器，分辨率，FOC閉環矢量控制不會丟步，帶積分分離功能可以防止積分飽和過沖。
2、HyperSpreadCycle技術采用硬件電流環，控流速度超傳統軟件電流環一個等級，采用MTPA技術相同點電流下扭矩超普通開環步進1.5到2倍，空載轉速可以達到2000-3000RPM，基本可以替代小型伺服電機。
3、采用HyperMicroPlyer技術自動插值256細分，配合閉環PID控制微電流技術可以將噪聲控制的較低，但相對于閉環步進模式會有一定的電流驅動聲音。
4、全程PID微電流控制，根據負載大小動態調節電流，靜止時幾乎0電流，發熱很小，段時間過載可以超額定2倍電流。
三、開環模式特點：
1、精度穩定性：精度較低、運行中易丟步。
2、轉速扭矩：配合合適的梯形加減速、S型加速算法轉速可以達到1500RP以上，但是容易丟不，扭矩較小。
3、噪聲振動：采用HyperMicroPlyer技術自動插值256細分，噪聲和振動跟市面上256細分的步進電機驅動芯片（不包括TMC）一個等級。
4、電流發熱：很定電流驅動，發熱較大，帶自動半流功能，可以減少一部分發熱熱量。
該閉環步進電機方案高功率、高精度、低噪聲、高可靠性和抗干擾能力等特點，可以實現精確的位置控制，特別適合于電子加工設備、激光加工、醫療和小型數控設備，歡迎咨詢。
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