在剛剛過去的第四屆全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會上，國產芯片廠商芯馳科技聯合創始人兼董事長張強、副總裁陳蜀杰接受包括經濟觀察網在內的媒體采訪，就芯片供應、未來車規芯片以及車企自研芯片等話題進行了交流。

“汽車芯片短缺到現在為止呈現逐步放緩的狀態。MCU、電源芯片和SerDes接口芯片依然是短缺的，SoC芯片比較緊張。MCU、接口芯片和電源芯片在汽車里依然是緊張的，這個緊張會造成整個產業鏈不成套，對于汽車產業來說還是很大的沖擊。”張強認為，汽車芯片內部會呈現往復式短缺狀態，這也意味著整個行業都需要做好“缺芯常態化”的準備。

對于未來車規芯片發展方向與規劃布局，張強表示，未來汽車會向更加智能化發展，芯馳會把現在四個域的產品，包括座艙域、網關、智能駕駛和MCU全系產品往中央計算平臺上去發展。在他看來，中央計算平臺相當于人的大腦，芯馳的X9智能座艙跟智駕產品V9就是在大腦領域；網關相當于人的軀干，包括區域控制；MCU的控制相當于人的肢體，把整個汽車向汽車人方向發展，去提供這系列性的產品。

芯馳作為國內芯片量產進度較快的芯片廠商之一，目前有100多個量產定點。但對于車廠而言，車規級認證是影響其使用中國芯片所面臨的的一大挑戰。而芯馳擁有的兩個“唯一”，已經成為兩大底牌，擔起其在芯片市場的產品力與競爭底氣。

據介紹，芯馳是唯一拿到“四證合一”的，包括ASIL D級、ASIL B級、針對SoC系列產品的B級產品認證以及AEC-Q100分別達到Grade1和Grade2級認證等同時，芯馳還是唯一一個拿到國密認證的，有信心保證信息安全的，也能夠實現較快的量產。

目前，芯馳每年出貨輛高達數百萬，具備一定的穩定性。與消費類芯片斷代式升級不同，芯馳的車規芯片是迭代式升級，其更新換代只需要非常小的投入就可以完成。芯馳的優勢正在于此，降低了芯馳研發成本與周期，保障其在供不應求的市場環境下穩定供給到企業并投入產業鏈應用。

在談及國產芯片發展問題時，陳蜀杰強調，在中國市場，中國一定需要有自己國產的芯片來保證整個市場供應鏈的彈性和安全，一是國家要有支持國產化的芯片，同時所有的車廠要保證自己本地化供應鏈彈性和安全。這個市場就看誰提供好的產品。高性能和高安全是打造競爭基礎并舉的兩個點。

當下，越來越多的OEM廠商選擇與芯片廠商直接合作，共同研發設計制造和封裝芯片，提高對整個芯片產業鏈的掌控能力似乎已經成為一種必然趨勢。面對這種現象，張強認為，車廠沒有辦法持續地去做自己的芯片研發。具體而言，一方面因為術業有專攻，車企不可能投入龐大的團隊做芯片研發；另一方面，芯片更新速率快，一旦量產了，至少半年就會有新產品超過它。因此從中長期來看，并不是好的選擇。

芯片問題如同多米諾骨牌，不僅關系到供應鏈瓶頸難題，更牽動著產業上下游長期發展。對于芯片市場穩態，陳蜀杰直言：“穩態就是整個供應鏈的效率達到較高，以及單個供應鏈中的某一個環節個體收益達到較大，就是說當汽車芯片廠商提供較專業的產品，Tier1提供非常專業的服務，再加上車廠并沒有缺少魂魄，能夠做大做強自己的品牌，變成一個有個性的產品。當這三家都達到利益較大化，實現共贏，其實才是真正穩態的狀況。”

2020年9月，成立僅2年的芯馳科技得到了包括經緯中國、華登國際、聯想創投、祥峰投資中國基金、紅杉資本中國、精確資本在內的資本青睞，完成了5億元人民幣A輪融資。2021年7月，再次傳來芯馳科技完成近10億元B輪融資的消息，其中寧德時代也通過晨道資本重倉加注。在汽車智能化發展的大趨勢下，芯馳發展速度引人注目，憑借產品研發與穩定交付的供應能力，芯馳將成為反擊“缺芯潮”，推動產業鏈重塑的重要助推力。